National Tsing Hua University Institutional Repository:2001 needs for multi-level interconnect technology
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    National Tsing Hua University Institutional Repository > 電機資訊學院 > 資訊工程學系 > 期刊論文 >  2001 needs for multi-level interconnect technology


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    题名: 2001 needs for multi-level interconnect technology
    作者: Soo-Young Oh
    Keh-Jeng Chang
    日期: 1995
    出版者: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc
    关键词: ULSI
    VLSI
    circuit CAD
    integrated circuit design
    integrated circuit interconnections
    integrated circuit metallisation
    摘要: Looks at the materials and thermal alternatives for scaled, next-century VLSI/ULSI interconnects. It is shown that ad hoc executions of programs to calculate interconnect parameters for VLSI/ULSI design and analysis are too time-consuming to be practical. The tool used in this study to model a hypothetical interconnect system was Hewlett Packard's HTVE (HP Interconnect Value Extractor)
    相関连結: http://www.ieee.org/portal/site
    URI: http://nthur.lib.nthu.edu.tw/handle/987654321/12707
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    [資訊工程學系] 期刊論文

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