English  |  正體中文  |  简体中文  |  Items with full text/Total items : 54367/62174 (87%)
Visitors : 13872811      Online Users : 44
RC Version 6.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTHU Library IR team.
Scope Tips:
  • please add "double quotation mark" for query phrases to get precise results
  • please goto advance search for comprehansive author search
  • Adv. Search
    HomeLoginUploadHelpAboutAdminister Goto mobile version
    National Tsing Hua University Institutional Repository > 工學院  > 工業工程與工程管理學系 > 會議論文  >  半導體整合封裝外包投料配置與物料需求規劃之最佳化模式與決策支援系統及其實證研究


    Please use this identifier to cite or link to this item: http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/46422


    Title: 半導體整合封裝外包投料配置與物料需求規劃之最佳化模式與決策支援系統及其實證研究
    Authors: 吳吉政;簡禎富;翁育德;黃玉龍;黃東興
    教師: 簡禎富
    Date: 2005
    Publisher: 中國工業工程學會九十四年度年會暨學術研討會
    Relation: 中國工業工程學會九十四年度年會暨學術研討會, 新竹, 中華大學, 17 Dec. 2005
    Keywords: 半導體封裝
    外包管理
    混合整數目標規劃
    決策分析
    決策支援系統
    Abstract: 多數半導體公司採用外包策略進行後端封裝生產。封裝外包必須考量多個定性與定量的評等準則和各種因素的交互關係並整合投料配置與物料需求規劃,為複雜的半結構化決策問題。本研究針對此問題建構具一般性之整合封裝投料配置與物料需求規劃之整合最佳化模式以求得最佳的決策組合。本研究利用目標規劃結合多準則決策制訂方法與混合整數線性規劃模式,並發展決策支援系統;目前已提供某半導體公司上線使用,而實證研究顯示其具體的成本與時間效益。
    URI: http://dalab.ie.nthu.edu.tw/img/fck/407/4.pdf
    http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/46422
    Appears in Collections:[工業工程與工程管理學系] 會議論文

    Files in This Item:

    File Description SizeFormat
    index.html0KbHTML542View/Open


    在NTHUR中所有的資料項目都受到原著作權保護,僅提供學術研究及教育使用,敬請尊重著作權人之權益。若須利用於商業或營利,請先取得著作權人授權。
    若發現本網站收錄之內容有侵害著作權人權益之情事,請權利人通知本網站管理者(smluo@lib.nthu.edu.tw),管理者將立即採取移除該內容等補救措施。

    SFX Query

    與系統管理員聯絡

    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - Feedback