National Tsing Hua University Institutional Repository:半導體封裝構造
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    题名: 半導體封裝構造
    作者: 孫, 國洋;SUN, KUO-YANG;楊, 家銘;YANG, CHIA-MING;呂, 宏源;LU, HUNG-YUAN;蔡, 緯瑾;TSAI, WEI-CHIN;林, 益正;LIN, YI-CHENG
    教師: 楊家銘
    日期: 2005/11/1
    關聯: 專利權人:華泰電子股份有限公司
    关键词: 半導體
    半導體封裝
    摘要: 一種半導體封裝構造包含一基板、一第一晶片、一非導電膠、一第二晶片及複數個支撐球。該第一晶片具有相對之上表面及下表面,該下表面係固定於該基板上。該非導電膠係配置於該第一晶片之該上表面上。該第二晶片具有相對之上表面及下表面,其中該下表面係藉由該非導電膠固定於該第一晶片之該上表面上,且該非導電膠與該第二晶片之間黏著面積係大於該第二晶片下表面面積的90%。該複數個支撐球係配置於該非導電膠中,並支撐該第二晶片。
    URI: http://twpat2.tipo.gov.tw/
    http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/58175
    显示于类别:[化學系] 專利

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