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    National Tsing Hua University Institutional Repository > 理學院 > 化學系 > 專利  >  半導體晶片之高散熱微小封裝體


    Please use this identifier to cite or link to this item: http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/58178


    Title: 半導體晶片之高散熱微小封裝體
    Authors: 謝, 文樂;楊, 家銘;YANG, CHIA-MING;梁, 淑芬;LIANG, SHU-FEN;謝, 岩樹;HSIEH, YEN-SHU;周, 淑敏;CHOU, SHU-MIN;曾, 春龍;TSENG, CHUN-LUNG
    教師: 楊家銘
    Date: 2005/4/1
    Relation: 專利權人:華泰電子股份有限公司
    Keywords: 半導體
    半導體晶片
    高散熱
    微小封裝體
    Abstract: 本發明係一種半導體晶片之高散熱微小封裝體,主要係包括有:一銅合金導線架,該導線架以蝕刻作出一下凹晶片座平台,在該平台四周設為鏤空之鏤空槽孔僅留有數片支撐帶連接至導線架主體;一基板,為達到高腳數的需求,並將該腳位製作於相對於導線架之鏤空槽孔位置,以接合金線;一晶片,該晶片以接合劑正向接合於導線架之晶片座上,並以打線技術將金線打在晶片腳墊與基板上之預留電性接合腳位上,以達到其功能輸出的目的,且該晶片運作時產生之熱量可藉由晶片座經支撐帶傳導到導線架的其他區域散發掉,達到高散熱之功能;以上述結構將導線架與基板接合後,將晶片接合於導線架之晶片座上,並以打線技術將晶片腳墊與基板間以金線導通,最後以封膠填於鏤空槽孔並整個包覆住金線與導線架表面區域一部份之封裝體者。
    URI: http://twpat2.tipo.gov.tw/
    http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/58178
    Appears in Collections:[化學系] 專利

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