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    National Tsing Hua University Institutional Repository > 工學院  > 工業工程與工程管理學系 > 專利  >  用於半導體罩幕孔洞之邊緣補值的樣型補值法


    Please use this identifier to cite or link to this item: http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/58257


    Title: 用於半導體罩幕孔洞之邊緣補值的樣型補值法
    Authors: 林, 順利;LIN, SHUN-LI;簡, 禎富;CHIEN, CHEN-FU;鄧, 景豐;DENG, JING-FENG
    教師: 簡禎富
    Date: 2006/3/21
    Relation: 專利權人:旺宏電子股份有限公司
    Keywords: 半導體罩幕孔洞
    半導體
    邊緣補值
    Abstract: 一種用於在半導體罩幕上之至少一孔洞邊緣補值的樣本補值方法。該曝光和補值製程係被模組化。一補值資料庫係根據特徵尺寸及欲被曝光之圖案來建立。在本發明之方法中,首建立欲曝光之環境,然後找出特定的曝光模組。模組的補值結果係預先建立及儲存在一藉由繞射操作的資料庫中,例如OPC方法。有關於晶圓之單位的罩幕上之一孔洞的補值係可以直接使用一儲存值來被執行。因而能夠大大地減少複雜的計算。該方法係能夠根據產品及曝光圖案的特徵尺寸來調整。該方法係能夠使用於一罩幕表面上隨機分散的孔洞,以便能有效地決定補值區域。
    URI: http://twpat2.tipo.gov.tw/
    http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/58257
    Appears in Collections:[工業工程與工程管理學系] 專利

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