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    National Tsing Hua University Institutional Repository > 工學院  > 動力機械工程學系 > 專利  >  具有散熱背板之覆晶模組封裝機構


    Please use this identifier to cite or link to this item: http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/58321


    Title: 具有散熱背板之覆晶模組封裝機構
    Authors: 江, 國寧
    教師: 江國寧
    Date: 2001/4/11
    Relation: 專利權人:江國寧
    Keywords: 熱膨脹係數
    覆蓋式晶片
    多顆晶片之整合封裝
    雙排腳封裝
    四排腳產品
    Abstract: 本技藝係將一個熱膨脹係數與晶片的熱膨脹係數為互相匹配的基材,當作散熱以及支撐的背板放在底層,然後將金屬腳架放在中央層,上面再放置覆蓋式晶片,如此以三明治的方式完成覆蓋式晶片之封裝。如此的產品,可以獲得的效果為便於量產、散熱良好、平整性佳、以及利於「多顆晶片之整合封裝」。本技藝特別適用於雙排腳封裝之量產,本技藝也可以應用於四排腳產品之封裝。
    URI: http://twpat2.tipo.gov.tw/
    http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/58321
    Appears in Collections:[動力機械工程學系] 專利

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